伴随芯片、集成电路产业之热而开设的院所高校、学科建设此起彼伏。据不完全统计，截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。
与此同时，相关学科建设也在不断加强，2020年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年补充新增6所。此外，与集成电路相关的二级学科8个、自主设置交叉学科6个。
可以预见，未来还会有更多的高校加入到集成电路学院和相关学科建设大潮中，但业内认为“跟风式”的蜂拥而上必将陷入低水平无序竞争。为履职尽责作好咨政建言工作，今年全国两会期间，全国政协委员、中国科学院院士刘忠范向大会提交了《一拥而上的高校集成电路学院建设有待商榷》的提案。刘忠范认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。
首先，集成电路学院建设应立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免低水平重复建设。刘忠范指出，当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题。“芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域，绝非一个集成电路学院所能为，盲目上马难免对高校整体学科布局造成混乱和冲击，导致顾此失彼、得不偿失的后果。”刘忠范如是说。
其次，应培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。刘忠范认为，解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。因此，应借鉴台积电、三星等发展模式，在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。
为此，他建议应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。